跨越电子有机硅导热灌封胶厂家价格实在,规格齐全,品质上乘。
    HCY导热灌封胶是一种低粘度阻燃双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，适应于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
特点优势：
良好的导热性和阻燃性
低粘度、流平性好
固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强
绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能

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